叁陆零精密是国内专业的半导体数控精密加工源头供应商和代加工厂家，是国内少数具有半导体设备零部件加工能力的企业，为客户提供超精密的半导体数控精密加工服务。为IC封装、刻蚀机、CVD/PVD设备、测试设备等半导体装备提供专业定制半导体数控精密加工服务，支持复杂、疑难零件定制，1件起做。最高加工精度公差可达到1微米。精度达到微米级甚至亚微米级，完全满足半导体行业对精密加工的严格要求。

半导体数控精密加工可控精度如下：

超精密加工能力:

叁陆零精密加工厂在半导体数控精密加工精度方面极高。尺寸精度：公差±0.002-0.005mm，关键尺寸±0.001mm，IT5-IT4级。形位精度：圆度、圆柱度≤0.003mm，平面度、平行度≤0.005mm，垂直度≤0.008mm。表面质量：表面粗糙度Ra0.1-0.4μm，关键表面Ra0.05μm，接近镜面。

洁净加工能力:

作为专业的半导体数控精密加工制造商，叁陆零精密洁净度要求高。ISO 7级（Class 10,000）洁净车间，粒子浓度≤352,000个/m³（≥0.5μm）。HEPA高效过滤，换气次数20次/h，正压送风。人员穿洁净服、鞋套、手套，经风淋室除尘后进入。工件转运使用洁净传递窗、洁净推车，防止污染。加工设备定时擦拭消毒，切削液采用超纯水基切削液，无油污染。工件加工后超声波清洗、纯水冲洗、氮气吹干、真空包装。

质量保证体系:

质量追溯：材料批次记录、材质证书、化学成分报告归档。加工参数记录：切削速度、进给量、切削深度、刀具编号。检测数据记录：CMM三坐标测量报告、粗糙度检测报告、清洁度检测报告。每个零件赋予唯一ID，激光打标追溯。提供FAI首件检验报告、PPAP生产件批准程序文件。符合SEMI半导体设备、材料国际标准。叁陆零精密公司已为华为、意法、中芯国际半导体等国际半导体设备商提供定制半导体数控精密加工服务，年产精密零件50,000件。

半导体数控精密加工设备技术参数：

该设备是厂商专为光学、半导体等领域纳米级超精密加工而打造的旗舰机型 。